আগামী বছর থেকে সব ডিভাইসে ব্লুটুথ ও ওয়াই-ফাই কানেকশনের জন্য নিজস্ব চিপ ব্যবহার করার পরিকল্পনা করছে অ্যাপল। ফলে ভবিষ্যতে ব্রডকমের সরবরাহকৃত কিছু পার্টস আর ব্যবহার হবে না। গত বৃহস্পতিবার ব্লুমবার্গ নিউজের এক প্রতিবেদনে এ কথা জানানো হয়। খবর রয়টার্স।
নাম না প্রকাশের শর্তে কোম্পানির এক সূত্র জানায়, বেশ কয়েক বছর ধরে ‘প্রক্সিমা’ নামে নতুন চিপ নিয়ে কাজ করছে অ্যাপল। এটি ২০২৫ সালে প্রথম আইফোন ও স্মার্টহোম ডিভাইসে ব্যবহার করা হবে। আইফোন নির্মাতার এ চিপ তৈরি করবে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)।
গত এপ্রিলে বার্ষিক ডেভেলপার সম্মেলনে অ্যাপল ঘোষণা করেছিল, তারা নিজেদের ডিভাইসে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার (এআই) ফিচার চালানোর জন্য নিজস্ব সার্ভার চিপ ব্যবহার করার পরিকল্পনা করেছে। সার্ভার চিপটির নাম বাল্ট্রা এবং এটি তৈরিতে সহযোগিতা করছে ব্রডকম। চিপটি বিশেষভাবে এআই প্রক্রিয়াকরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
প্রযুক্তিসংশ্লিষ্টদের মতে, এনভিডিয়ার দামি ও সহজলভ্য নয় এমন প্রসেসরগুলোর ওপর নির্ভরতা কমাতে চায় অ্যাপল ও অন্য বড় প্রযুক্তি কোম্পানিগুলো। তারা উচ্চমানের এআই-সেবা পরিচালনার জন্য নিজেদের চিপ তৈরির চেষ্টা করছে। অ্যাপলের ওয়্যারলেস উপকরণের প্রধান সরবরাহকারী ব্রডকম গত বছর কোম্পানির সঙ্গে ফাইভজি রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ তৈরির জন্য কয়েক বিলিয়ন ডলারের চুক্তি সই করে।
