গ্যালাক্সি এস টোয়েন্টি ফাইভ ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোন তৈরির পরিকল্পনায় পরিবর্তন এনেছে স্যামসাং। এখন থেকে ফ্ল্যাগশিপটিতে কোয়ালকমের চিপ ব্যবহার করবে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টটি। খবর গিজচায়না।
এক্সিনস ২৫০০ চিপে সমস্যা থাকায় এ সিদ্ধান্ত নেয়া হয়েছে বলে জানা গেছে। মাইড্রাইভার ও ফাস্ট টেকনোলজির সাম্প্রতিক প্রতিবেদনে এ তথ্য উঠে এসেছে।
তথ্যানুযায়ী, থ্রি ন্যানোমিটারের এক্সিনস ২৫০০ চিপটি অনেক বেশি বিদ্যুৎ ব্যবহার করছে। যে কারণে স্যামসাং কোয়ালকমের চিপ ব্যবহারে ঝুঁকছে। এর আগে স্যামসাং ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইসে কোয়ালকম ও এক্সিনস উভয় চিপ ব্যবহার করেছে। সর্বশেষ ফ্ল্যাগশিপ গ্যালাক্সি এস টোয়েন্টি ফোরের জন্য কোয়ালকম ৪০ শতাংশ চিপ সরবরাহ করেছিল। এখন থেকে এস টোয়েন্টি ফাইভ ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইসের জন্য ও চিপ সরবরাহ করবে কোম্পানিটি।
তিয়ানফেং ইন্টারন্যাশনাল সিকিউরিটিজের বিশ্লেষক মিং-চি কুয়ো বলেন, ‘এ পরিস্থিতিতে কোয়ালকমের নতুন এইট জেন ফোর চিপের দাম আরো বাড়বে। এটি প্রায় ২৫-৩০ শতাংশ বেশি দামে বিক্রি হতে পারে, যা কোয়ালকমের ব্যবসার জন্য সুসংবাদ।’
স্যামসাং ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইসে তাদের নিজস্ব এক্সিনস চিপ ব্যবহার বাড়াতে চেয়েছিল। এক্সিনস ২৫০০ চিপটি প্রাথমিক সিপিইউ ও জিপিইউ পরীক্ষার ফলে আশা জাগিয়েছিল। তবে চিপ উৎপাদনের প্রাথমিক পর্যায়ে সমস্যা দেখা দেয়। এর পরিপ্রেক্ষিতে চিপ ব্যবহারের সিদ্ধান্ত পরিবর্তন করে স্যামসাং।
