উন্নত চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য জাপানে নতুন ল্যাবরেটরি নির্মাণ করবে স্যামসাং। এ লক্ষ্যে আগামী পাঁচ বছরে ২৮ কোটি ডলার বিনিয়োগ করবে দক্ষিণ কোরিয়ার এ প্রযুক্তি জায়ান্ট। খবর রয়টার্স।
ইয়োকোহামা শহর ঘোষণা দিয়েছে কানাগাওয়া প্রশাসনিক অঞ্চলে ল্যাবটি নির্মাণ করা হবে। যেখানে আগে থেকেই স্যামসাংয়ের একটি গবেষণা ও প্রযুক্তি উন্নয়ন কেন্দ্র রয়েছে। মার্চে রয়টার্সের এক সূত্র জানিয়েছিল, স্যামসাং কানাগাওয়ার অঞ্চলে ল্যাব নির্মাণে জায়গা খুঁজছে। এখানে কোম্পানিটির মূল লক্ষ্য জাপানি চিপ সরঞ্জাম ও উপাদান নির্মাতাদের সঙ্গে সম্পর্ক আরো জোরদার করা। জাপানের শিল্প মন্ত্রণালয় স্যামসাংকে ১৪ কোটি ডলার পর্যন্ত ভর্তুকি দেবে। মূলত দেশীয় চিপ উৎপাদন খাতের গতি ফিরিয়ে আনতে আগ্রহী দেশটির সরকার।
দক্ষিণ কোরিয়া ও জাপানের মধ্যে উত্তেজনা প্রশমিত হওয়ার পর স্যামসাংয়ের এ বিনিয়োগ এসেছে। এদিকে চীনের ক্রমবর্ধমান প্রযুক্তি শক্তির বিরুদ্ধে মিত্রদের একযোগে কাজ করার আহ্বান জানিয়েছে যুক্তরাষ্ট্র। গত বছর স্যামসাং তাদের উন্নত চিপ প্যাকেজিং ইউনিট সম্প্রসারণ শুরু করে। কোম্পানিগুলো নতুন প্যাকেজিং কৌশল বিকাশের জন্য চেষ্টা চালিয়ে যাচ্ছে। এ সামগ্রিক প্রচেষ্টা চিপ কর্মক্ষমতা বাড়াবে বলে আশা করছে খাতসংশ্লিষ্টরা। স্যামসাংয়ের চিপ ব্যবসার প্রধান জানান, জাপানি এ ল্যাব তাদের চিপ বাজারকে শক্তিশালী করবে। এটি ইয়োকোহামায় প্যাকেজিং কোম্পানিগুলোর সঙ্গে অংশীদারত্ব তৈরির অনুমতিও দেবে।
