জাপানে নতুন চিপ উৎপাদন কেন্দ্র স্থাপনে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির (টিএসএমসি) সঙ্গে চুক্তির বিষয়টি নিশ্চিত করেছে জাপানভিত্তিক প্রযুক্তি ও ইলেকট্রনিকস জায়ান্ট সনি। খবর নিক্কেই এশিয়া।
সম্প্রতি এক সংবাদ সম্মেলনে সনি তাদের বছরের প্রথমার্ধের মোট আয়ের তথ্য প্রকাশের সময় যৌথ চুক্তির বিষয়টি সামনে এনেছে। এক বিবৃতিতে সনির প্রধান অর্থনৈতিক কর্মকর্তা বলেন, চলমান সংকটের মধ্যে চিপের স্থিতিশীল সরবরাহ নিশ্চিত করা খুবই কঠিন। সেদিক থেকে টিএসএমসির উৎপাদন কেন্দ্র সমাধান দিতে পারে। বর্তমানে সনি তাদের ইমেজ সেন্সরে যে লজিক চিপ ব্যবহার করে থাকে, তার অধিকাংশই বাইরের প্রতিষ্ঠান উত্পন্ন করে থাকে।
টিএসএমসির সঙ্গে চিপ উৎপাদন কেন্দ্র স্থাপনে চুক্তি সম্পাদনের পাশাপাশি প্রতিষ্ঠানটি আরো বেশি গ্রাহকদের আকৃষ্ট করতে চেষ্টা চালিয়ে যাচ্ছে এবং বিভিন্ন পণ্যে তাদের অ্যাপ্লিকেশনের ব্যবহার বাড়াতে চিপের মানোন্নয়নে কাজ করে যাচ্ছে। সনির প্রধান অর্থনৈতিক কর্মকর্তা (সিএফও) টোটোকি আরো বলেন, এ চুক্তি সম্পাদনের জন্য প্রতিষ্ঠানটি টিএসএমসি, জাপানের অর্থ ও বাণিজ্য মন্ত্রণালয়ের সঙ্গে আলোচনা চালিয়ে যাবে।
চুক্তি সম্পাদন হলে জাপানের অন্যতম চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠানটি সনির দীর্ঘদিনের অভিজ্ঞতা কাজে লাগাতে পারবে। বর্তমানে টিএসএমসি এএমডি, এনভিডিয়া, মিডিয়াটেক, কোয়ালকমসহ বড় বড় প্রতিষ্ঠানের জন্য চিপ উৎপাদন ও সরবরাহ করে থাকে।
নতুন চিপ উৎপাদন কেন্দ্রে বিনিয়োগের বিষয়ে টোটোকি সরাসরি কোনো মন্তব্য না করলেও বলেন, টিএসএমসির সঙ্গে আমাদের অংশীদারিত্বকে আরো গভীর ও শক্তিশালী করা গেলে তা আমাদের জন্যই ইতিবাচক হবে।
