ইমেজ সেন্স প্যাকেজিংয়ে নতুন প্রযুক্তি ব্যবহারে নতুন পরিকল্পনা গ্রহণ করতে যাচ্ছে স্যামসাং। প্যাকেজিং খাতের খরচ কমাতেই নতুন পদ্ধতি ব্যবহারের সিদ্ধান্ত গ্রহণ করবে প্রতিষ্ঠানটি। খবর দি ইলেক।
দক্ষিণ কোরিয়ার অন্যতম এ প্রযুক্তি জায়ান্ট ২০২২ সাল থেকে কম রেজল্যুশনের ইমেজ সেন্সরের জন্য চিপ স্কেল প্যাকেজ (সিএসপি) ব্যবহারের পরিকল্পনা গ্রহণ করতে যাচ্ছে বলে সূত্রে জানা গেছে। বর্তমানে প্রতিষ্ঠানটি চিপ অন বোর্ড (সিওবি) প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এ পদ্ধতিতে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে ইমেজ সেন্সর বসানো হয়। ওয়্যার বন্ডিংয়ের মাধ্যমে সেগুলোর মধ্যে সংযোগ স্থাপন করা হয়। এরপর সেখানে লেন্স যুক্ত করা হয়।
চিপ অন বোর্ড (সিওবি) প্যাকেজিং প্রযুক্তি অনেক আগে থেকে ব্যবহার হয়ে আসছে। উৎপাদন কাজে ব্যবহূত যন্ত্রাংশ যেন অন্য কিছুর সংস্পর্শে না আসে সেজন্য এ প্রযুক্তি ব্যবহারে খালি জায়গার প্রয়োজন হয়। অন্যদিকে চিপ স্কেল প্যাকেজিং (সিএসপি) পদ্ধতিতে বোর্ডের সঙ্গে কোনো ওয়্যার ছাড়াই ইমেজ সেন্সর যুক্ত করা হয়। এটি সিওবির তুলনায় সহজ ও খালি জায়গার প্রয়োজন হয় না। এর মাধ্যমে প্যাকেজিং খরচ অনেকটাই কমে যায়।
সিএসপির একটি নেতিবাচক দিক হচ্ছে এটি শুধু কম রেজল্যুশনের ইমেজ সেন্সরে ব্যবহার করা যাবে। অন্যদিকে উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন চিপে সিওবি প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়। তবে উচ্চ রেজল্যুশনে সহায়তার জন্য সিএসপি প্রযুক্তির উন্নয়নে কাজ করা হচ্ছে বলে সংশ্লিষ্ট সূত্রে জানা গেছে। বর্তমানে এ প্রযুক্তির মাধ্যমে ফুল এইচডি প্লাস রেজল্যুশনের কাজ করা যাচ্ছে বলেও জানা গেছে।
