আগামী বছরের চতুর্থ প্রান্তিকে অ্যাপলের তিন ন্যানোমিটারের এম৩ চিপসেট উৎপাদন শুরু করবে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। শিল্প সূত্রের বরাতে ডিজিটাইমসের এক প্রতিবেদন সূত্রে এ তথ্য জানা গেছে। খবর গ্যাজেটস নাউ।
এম২ চিপসেট আনার বিষয়ে প্রতিনিয়ত প্রতিবেদন প্রকাশ হচ্ছে। এর পাশাপাশি এম৩ চিপসেট নিয়ে নতুন প্রতিবেদন প্রকাশ হয়েছে। অ্যাপলের এম১ চিপসেট তৈরিতে ৫ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে। প্রযুক্তিবিদ ও সংশ্লিষ্টদের ধারণা, এম২ চিপটি ৪ ন্যানোমিটার এবং এম৩ চিপসেটটি ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে তৈরি করা হবে।
কমার্শিয়াল টাইমসের এক প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, চলতি বছর ম্যাকবুক এম১ প্রো ও এম১ ম্যাক্সের জন্য এম১ চিপসেট উন্মুক্ত করেছে প্রতিষ্ঠানটি। ২০২২ ও ২০২৩ সালে এম২ ও এম২ প্রো চিপসেট আনা হবে বলে সূত্রে জানা গেছে। চিপসেট দুটি স্টাটেন ও রোডস কোডনেমে পরিচিত।
পূর্বে প্রকাশিত এক প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, এম৩ চিপসেটে ৪০ কোরের সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট (সিপিইউ) থাকতে পারে। যেখানে এম১ চিপসেটে ৮ কোরের সিপিইউ এবং এম১ প্রো ও ম্যাক্সে ১০ চিপসেটে ১০টি কোর দেয়া হয়েছে। এর আগে গুঞ্জন উঠেছিল, ২০২৩ সালে অ্যাপল ম্যাকবুকে এম৩ চিপসেট এবং আইফোন ১৫ তে এ১৭ বায়োনিক চিপসেট ব্যবহার করতে পারে।
