ম্যাকবুক সিরিজের জন্য সম্প্রতি বাজারে এমওয়ান প্রো ও এমওয়ান ম্যাক্স নামের শক্তিশালী চিপ উন্মুক্ত করেছে মার্কিন প্রযুক্তি জায়ান্ট অ্যাপল। চলতি বছর বাজারে যেসব ম্যাকবুক আনা হয়েছে, সেগুলো এরই মধ্যে ইন্টারনেটে ঝড় তৈরি করেছে। কিন্তু এর পরও অ্যাপল থেমে নেই। প্রযুক্তিবিষয়ক সাইট ম্যাক রিউমার্সের বরাতে এ তথ্য নিশ্চিত হয়েছে। খবর ডব্লিউসিসিএফটেক।
আসন্ন চিপটি বর্তমানে প্রচলিত এমওয়ান, এমওয়ান প্রো এবং এমওয়ান ম্যাক চিপের সফলতার ধারা অব্যাহত রাখবে বলে ধারণা করা হচ্ছে। বর্তমানে যেসব চিপ ব্যবহার করা হচ্ছে, সেগুলো উৎপাদনে ৫ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করেছে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। প্রতিষ্ঠান সূত্রে জানা যায়, নতুন চিপ উৎপাদনে ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে এবং এতে ৪০টির বেশি কোর থাকবে।
দি ইনফরমেশনের ওয়েন ম্যা অ্যাপলের ৩ ন্যানোমিটার চিপে ৪০টির বেশি কোর থাকবে বলে জানিয়েছেন। প্রতিবেদনে দাবি করা হয়, পরবর্তী প্রজন্মের চিপ উৎপাদনের জন্য অ্যাপল ও টিএসএমসি ৫ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির উন্নত ভার্সন ব্যবহার করবে। নতুন চিপে দুটি ডাই থাকবে। ফলে স্মার্টফোন উৎপাদনকারীরা তাদের চাহিদা অনুযায়ী কোর যুক্ত করতে পারবেন। ধারণা করা হচ্ছে, অ্যাপলের পরবর্তী প্রজন্মের ম্যাকবুক প্রো ও ম্যাক ডেস্কটপে এ চিপ ব্যবহার করা হবে।
অ্যাপলের তৃতীয় প্রজন্মের সিলিকন চিপের সঙ্গে আরো বড় পদক্ষেপ সামনে আসতে যাচ্ছে। কেননা এই চিপ উৎপাদনে ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে। এতে চারটি ডাই থাকবে। যেখানে ৪০টির বেশি কম্পিউটিং কোর যুক্ত করা যাবে। এছাড়া ইক্সন ডব্লিউ প্রসেসর ব্যবহারের মাধ্যমে উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন ম্যাক প্রোতে ২৮টি কোর যুক্ত করা যাবে বলে জানা গেছে।
২০২৩ সাল নাগাদ অ্যাপল ও টিএসএমসি ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহারের মাধ্যমে নতুন চিপ উৎপাদন করতে পারবে। পরবর্তী সময়ে এসব চিপ ম্যাকবুক ও আইফোনে ব্যবহার করা হবে। তৃতীয় প্রজন্মের চিপগুলোকে পালমা, ইবিজা ও লোবোস কোডনেম দেয়া হয়েছে। ম্যাকবুকের চিপের পাশাপাশি ম্যাকবুক এয়ারের জন্য নতুন চিপ উৎপাদনেও অ্যাপল কাজ করছে বলে সূত্রে জানা গেছে। ম্যাকবুক প্রো মডেলের জন্য উচ্চক্ষমতা সম্পন্ন চিপগুলো ব্যবহার করা হবে বলে জানা গেছে। প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, ম্যাক প্রোর জন্য এমওয়ান ম্যাক্সের একটি ভার্সন ব্যবহার করা হবে। যেখানে একাধিক কোরের জন্য দুটি ডাই ব্যবহার করা হবে।
