যুক্তরাষ্ট্রের অন্যতম চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান এনভিডিয়াকে প্রথম ধাপে শক্তিশালী ডায়নামিক র্যান্ডম অ্যাকসেস মেমোরি (ডির্যাম) সরবরাহ করবে এসকে হাইনিক্স। এ লক্ষ্যে প্রতিষ্ঠানটি এইচবিএম৩ চিপের ব্যাপক উৎপাদন শুরু করেছে। খবর দ্য কোরিয়া হেরাল্ড।
হাই ব্যান্ডউইডথকে নির্দেশকারী নতুন চিপটি লম্বাভাবে একাধিক ডির্যামকে যুক্ত করতে সক্ষম। ফলে এর তথ্য পরিচালন ক্ষমতা প্রচলিত ডির্যামের তুলনায় কয়েক গুণ বেশি। এইচবিএমের চতুর্থ প্রজন্মের পণ্য হচ্ছে এইচবিএম৩ ডির্যাম।
বিশ্বের দ্বিতীয় বৃহত্তম চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান এসকে হাইনিক্সই প্রথমবারের মতো উচ্চমানের ও কর্মক্ষমতার এ চিপটির ব্যাপক উৎপাদনের উদ্যোগ নিয়েছে। প্রায় সাত মাস গবেষণা পরিচালনার পর প্রথমবারের মতো এ সফলতা অর্জিত হলো। প্রতিষ্ঠানটি উৎপাদিত চিপের প্রথম চালান গ্রহণ করবে যুক্তরাষ্ট্রের বহুজাতিক প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান এনভিডিয়া। বাজার হিস্যার দিক থেকে শীর্ষে থাকা চিপ উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠানটি নতুন চিপ গ্রহণে সব প্রকার পরীক্ষা সম্পন্ন করেছে। এনভিডিয়া তাদের এইচ১০০ গ্রাফিকস প্রসেসিং ইউনিটের জন্য চিপটি ব্যবহার করবে। এক্সিলারেটেড কম্পিউটিংয়ের মতো আধুনিক কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা প্রযুক্তির উন্নয়নে এটি ব্যবহার করা হবে বলে সংশ্লিষ্ট সূত্রে জানা গেছে। প্রতিষ্ঠানটির প্রেসিডেন্ট নহ জং উন বলেন, এনভিডিয়ার সঙ্গে অংশীদারিত্বের মাধ্যমে আমরা প্রিমিয়াম ডির্যাম বাজারে শীর্ষস্থানীয় প্রতিযোগিতা নিশ্চিত করেছি।
